2026-11-09 拓墣产业研究院

Custom HBM发展时间轴

图表资料 IC设计

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摘要

2026年8月27日NVIDIA发表Custom HBM平台NVHBM，纳入NVLink Fusion产品线，预计将使用于AWS的Trainium 4与自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, Die-to-Die Power, and Package Thermals for AI Accelerators」为题发表演讲，探讨共同优化HBM Base Die架构、D2D散热等技术，这些迹象皆显示Custom HBM已进入量产前的最后一哩路。

因此本篇报告主要深度解析：(1) Custom HBM技术背景；(2) Custom HBM主要厂商；(3) HBM Base Die代工需求预估。期能解析Custom HBM的技术原理、将带来的价值链重分配与主要厂商布局。

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